وحدة المعالجة المركزية (CPU)
زيادة التردد
٣.٧ جيجاهرتز
ذاكرة التخزين المؤقت
٦ ميجابايت
نوع ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت الذكية
قابس كهرباء
LGA 1151 (Socket H4)
الطباعة الحجرية
١٤ نانومتر
درجة حرارة نقطة التقاء
82 °C
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
DDR4-SDRAM
الحد الأقصى من ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
٦٤ جيجابايت
شريحة اللوحة الأم
Intel® B360
وحدة معالجة الرسومات (GPU)
الحد الأقصى لعدد الشاشات التي يمكن عرضها باستخدام البطاقة المدمجة
3
ذاكرة الوصول العشوائي (الرام)
سرعة الساعة
٢٦٦٦ ميجاهرتز
أقصى عرض للنطاق الترددي للذاكرة
37.5 GB/s
الحد الأقصى لسرعة الساعة
٢٤۰۰ ميجاهرتز
الميزات الإضافية
لا يدعم كود تصحيح الخطأ
التخزين
النوع
قرص الحالة الصلبة (SSD)
سعة قرص الحالة الصلبة ssd
١٢٨ جيجابايت
وحدات تخزين الحالة الصلبة (ssd)
1
واجهة ssd
بي سي اي اكسبريس
اللوحة الأم
قنوات الذاكرة
مزدوج القناة
أقصى عدد من مسارات pcie
16
البرنامج
نسخة نظام التشغيل
ويندوز ١۰ برو
لاسلكي
تقنية الواي فاي القياسية
- 802.11a
- 802.11b
- 802.11g
- Wi-Fi 4 (802.11n)
- Wi-Fi 5 (802.11ac)
أحدث تقنية الواي فاي قياسية
Wi-Fi 5 (802.11ac)
الشركة المصنعة لشبكة الاتصال اللاسلكية المحلية
Intel
نموذج وحدة تحكم شبكة الاتصال اللاسلكية المحلية
Intel Dual Band Wireless-AC 3165
الميزات الإضافية
- Bluetooth Support
- Wi-Fi Support
المنافذ
منافذ usb ٣,٢ النوع a الجيل الأول
3
منافذ usb ٣,٢ النوع a الجيل الثاني
2
منافذ usb ٣,٢ من النوع c الجيل الأول
1
منافذ الإخراج للسماعات الرأسية
1
نوع فتحة قفل الكابل
كنسينغتون Kensington
الميزات الإضافية
- Ethernet LAN
- مدخل الميكروفون
- سماعة رأس ميكروفون Combo Jack
- فتحة قفل الكابل
الصوت
الطاقة
قوة التصميم الحراري (tdp)
٣٥ واط
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
٢٥ واط
التردد القابل للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
٢.٤ جيجاهرتز
الميزات الإضافية
Trusted Platform Module
