وحدة المعالجة المركزية (CPU)
زيادة التردد
5.3 جيجاهرتز
ذاكرة التخزين المؤقت
20 ميجابايت
نوع ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت الذكية
قابس كهرباء
LGA 1200 (Socket H5)
الطباعة الحجرية
14 نانومتر
درجة حرارة نقطة التقاء
100 °C
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
DDR4-SDRAM
الحد الأقصى من ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
128 جيجابايت
شريحة اللوحة الأم
Intel H470
وحدة معالجة الرسومات (GPU)
بطاقة رسومات منفصلة
NVIDIA® GeForce RTX™ 2060
بطاقة رسومات مدمجة
Intel® UHD Graphics 630
معرف المحول المدمج
0x9BC5
بطاقة الحد الأقصى للبطاقة المتكاملة
64 جيجابايت
إصدار card directx المتكامل
12.0
سرعة قاعدة البطاقة المتكاملة
350 ميجاهرتز
سرعة الساعة المتكاملة للبطاقة الديناميكية
1200 ميجاهرتز
الحد الأقصى لعدد الشاشات التي يمكن عرضها باستخدام البطاقة المدمجة
3
نسخة متكاملة بطاقة opengl
4.5
الميزات الإضافية
- بطاقة رسومات منفصلة
- بطاقة رسومات مدمجة
ذاكرة الوصول العشوائي (الرام)
السعة القصوى
128 جيجابايت
سرعة الساعة
2933 ميغاهيرتز
أقصى عرض للنطاق الترددي للذاكرة
45.8 GB/s
الحد الأقصى لسرعة الساعة
2933 ميغاهيرتز
التخزين
النوع
قرص الحالة الصلبة (SSD)
سعة قرص الحالة الصلبة ssd
1 TB
وحدات تخزين الحالة الصلبة (ssd)
1
واجهة ssd
بي سي اي اكسبريس
محرك الأقراص الضوئية
DVD-RW
فتحات بطاقة الذاكرة
- SD
- رقاقة إس دي أتش سي
- SDXC
اللوحة الأم
أقصى عدد من مسارات pcie
16
البرنامج
نسخة نظام التشغيل
ويندوز 10 برو
لاسلكي
تقنية الواي فاي القياسية
- 802.11a
- 802.11b
- 802.11g
- Wi-Fi 4 (802.11n)
- Wi-Fi 5 (802.11ac)
أحدث تقنية الواي فاي قياسية
Wi-Fi 5 (802.11ac)
الشركة المصنعة لشبكة الاتصال اللاسلكية المحلية
Killer
نموذج وحدة تحكم شبكة الاتصال اللاسلكية المحلية
Killer Wireless-AX 1650
الميزات الإضافية
- Bluetooth Support
- Wi-Fi Support
المنافذ
منافذ usb 3,2 النوع a الجيل الأول
7
منافذ usb 3,2 من النوع c الجيل الأول
1
منافذ الإخراج للسماعات الرأسية
1
الميزات الإضافية
- قارئ البطاقات
- Ethernet LAN
- مخرج صوت خارجي (Line Out)
- سماعة رأس ميكروفون Combo Jack
الصوت
قنوات الإخراج
5.1 channels
الطاقة
الجهد الكهربائي الوارد
90 – 264 V
قوة التصميم الحراري (tdp)
125 واط
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
95 واط
التردد القابل للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
3.3 جيجاهرتز
