وحدة المعالجة المركزية (CPU)
ذاكرة التخزين المؤقت
3 ميجابايت
نوع ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت الذكية
الطباعة الحجرية
14 نانومتر
درجة حرارة نقطة التقاء
100 °C
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
- DDR3L
- DDR4-SDRAM
- LPDDR3-SDRAM
الحد الأقصى من ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
32 جيجابايت
وحدة معالجة الرسومات (GPU)
بطاقة رسومات مدمجة
Intel® HD Graphics 620
معرف المحول المدمج
0x5916
بطاقة الحد الأقصى للبطاقة المتكاملة
32 جيجابايت
إصدار card directx المتكامل
12.0
سرعة قاعدة البطاقة المتكاملة
300 ميجاهرتز
سرعة الساعة المتكاملة للبطاقة الديناميكية
1000 ميجاهرتز
الحد الأقصى لعدد الشاشات التي يمكن عرضها باستخدام البطاقة المدمجة
3
نسخة متكاملة بطاقة opengl
4.4
الميزات الإضافية
بطاقة رسومات مدمجة
ذاكرة الوصول العشوائي (الرام)
الشكل العامل
DIMM/SO-DIMM
أقصى عرض للنطاق الترددي للذاكرة
34.1 GB/s
التخزين
محركات الأقراص الصلبة hdd
1
واجهة القرص الصلب hdd
SATA III
محرك الأقراص الضوئية
DVD Super Multi
واجهة محرك الأقراص الضوئية
SATA
فتحات بطاقة الذاكرة
- وحدة التحكم بالإدارة (MMC)
- SD
- رقاقة إس دي أتش سي
- SDXC
اللوحة الأم
أقصى عدد من مسارات pcie
12
البرنامج
نسخة نظام التشغيل
نظام تشتغيل لينكس أوبونتو
لاسلكي
الميزات الإضافية
- Bluetooth Support
- Wi-Fi Support
المنافذ
منافذ usb 3,2 النوع a الجيل الأول
2
الميزات الإضافية
- قارئ البطاقات
- Ethernet LAN
- سماعة رأس ميكروفون Combo Jack
الصوت
النظام
ويفر ماكس أوديو برو Waves MaxxAudio Pro
الميزات الإضافية
- مكبرات صوت مدمجة
- ميكروفون مدمج
الطاقة
جهد الدخل لمحول التيار المتردد
100 – 240 V
تردد محول التيار المتردد
56/60 هرتز
الجهد الناتج لمحول التيار المتردد
19.5 فولت
الطاقة المقدرة بمعدل الجذر التربيعي rms
3 واط
قوة التصميم الحراري (tdp)
15 واط
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
7.5 واط
التردد القابل للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
0.8 جيجاهرتز
الميزات الإضافية
- مقبس مدخل التيار المستمر
- محول التيار المتردد متضمن
