وحدة المعالجة المركزية (CPU)
زيادة التردد
٣.١ جيجاهرتز
ذاكرة التخزين المؤقت
٤ ميجابايت
نوع ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت الذكية
قابس كهرباء
LGA 1356 (Socket B2)
الطباعة الحجرية
١٤ نانومتر
درجة حرارة نقطة التقاء
100 °C
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
- DDR3L-SDRAM
- DDR4-SDRAM
- LPDDR3-SDRAM
الحد الأقصى من ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
٣٢ جيجابايت
شريحة اللوحة الأم
Intel® H110
وحدة معالجة الرسومات (GPU)
بطاقة رسومات مدمجة
Intel® HD Graphics 520
عائلة البطاقة المتكاملة
Intel® HD Graphics
بطاقة الحد الأقصى للبطاقة المتكاملة
١.٧٤ جيجابايت
إصدار card directx المتكامل
12
سرعة قاعدة البطاقة المتكاملة
٣۰۰ ميجاهرتز
سرعة الساعة المتكاملة للبطاقة الديناميكية
١۰٥۰ ميجاهرتز
الحد الأقصى لعدد الشاشات التي يمكن عرضها باستخدام البطاقة المدمجة
3
نسخة متكاملة بطاقة opengl
4.4
الميزات الإضافية
بطاقة رسومات مدمجة
ذاكرة الوصول العشوائي (الرام)
سرعة الساعة
٢١٣٣ ميجاهرتز
أقصى عرض للنطاق الترددي للذاكرة
34.1 GB/s
التخزين
سعة القرص الصلب hdd
٥۰۰ جيجابايت
محركات الأقراص الصلبة hdd
1
واجهة القرص الصلب hdd
SATA
بسرعة القرص الصلب hdd
٧٢۰۰ دورة في الدقيقة
محرك الأقراص الضوئية
DVD Super Multi
اللوحة الأم
قنوات الذاكرة
مزدوج القناة
أقصى عدد من مسارات pcie
12
الجيل الثالث من pcie x١٦، بـ x فتحات
1
فتحات pcie x١ الجيل الثاني
3
البرنامج
نسخة نظام التشغيل
ويندوز ٧ بروفيشنال
المنافذ
منافذ usb ٣,٢ النوع a الجيل الأول
4
منافذ الإخراج للسماعات الرأسية
1
الميزات الإضافية
- Ethernet LAN
- مدخل الميكروفون
الطاقة
القدرة الكهربائية
١٨۰ واط
قوة التصميم الحراري (tdp)
١٥ واط
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
٧.٥ واط
التردد القابل للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
۰.٨ جيجاهرتز
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لزيادة القدرة الحرارية المصممة
٢٥ واط
التردد القابل للتعديل لزيادة القدرة الحرارية المصممة
٢.٦ جيجاهرتز
