وحدة المعالجة المركزية (CPU)
زيادة التردد
3.3 جيجاهرتز
ذاكرة التخزين المؤقت
6 ميجابايت
نوع ذاكرة التخزين المؤقت
ذاكرة التخزين المؤقت الذكية
قابس كهرباء
LGA 1151 (Socket H4)
الطباعة الحجرية
14 نانومتر
درجة حرارة نقطة التقاء
80 °C
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
الحد الأقصى من ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
64 جيجابايت
شريحة اللوحة الأم
Intel® Q170
وحدة معالجة الرسومات (GPU)
بطاقة رسومات مدمجة
Intel® HD Graphics 630
معرف المحول المدمج
0x5912
بطاقة الحد الأقصى للبطاقة المتكاملة
64 جيجابايت
إصدار card directx المتكامل
12
سرعة قاعدة البطاقة المتكاملة
350 ميجاهرتز
سرعة الساعة المتكاملة للبطاقة الديناميكية
1100 ميجاهرتز
الحد الأقصى لعدد الشاشات التي يمكن عرضها باستخدام البطاقة المدمجة
3
نسخة متكاملة بطاقة opengl
4.4
الميزات الإضافية
بطاقة رسومات مدمجة
ذاكرة الوصول العشوائي (الرام)
سرعة الساعة
2400 ميجاهرتز
الحد الأقصى لسرعة الساعة
- 1333
- 1600
- 2133
- 2400 ميجاهرتز
التخزين
النوع
قرص الحالة الصلبة (SSD)
سعة قرص الحالة الصلبة ssd
128 جيجابايت
وحدات تخزين الحالة الصلبة (ssd)
1
اللوحة الأم
قنوات الذاكرة
مزدوج القناة
أقصى عدد من مسارات pcie
16
البرنامج
نسخة نظام التشغيل
ويندوز 10 إنتربرايز للأشياء المتصلة بالإنترنت
لاسلكي
تقنية الواي فاي القياسية
Wi-Fi 5 (802.11ac)
أحدث تقنية الواي فاي قياسية
Wi-Fi 5 (802.11ac)
نموذج وحدة تحكم شبكة الاتصال اللاسلكية المحلية
Intel Dual Band Wireless-AC 8260
الميزات الإضافية
- Bluetooth Support
- Wi-Fi Support
المنافذ
منافذ usb 3,2 النوع a الجيل الأول
2
منافذ usb 3,2 من النوع c الجيل الأول
2
الميزات الإضافية
- Ethernet LAN
- سماعة رأس ميكروفون Combo Jack
- فتحة قفل الكابل
الطاقة
قوة التصميم الحراري (tdp)
35 واط
التردد القابل للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
1.7 جيجاهرتز
الميزات الإضافية
- مقبس مدخل التيار المستمر
- Trusted Platform Module
