وحدة المعالجة المركزية (CPU)
عائلة
10th gen Intel® Core™ i3
زيادة التردد
4.3 جيجاهرتز
ذاكرة التخزين المؤقت
6 ميجابايت
نوع ذاكرة التخزين المؤقت
إل 3
الطباعة الحجرية
14 نانومتر
درجة حرارة نقطة التقاء
100 °C
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
الحد الأقصى من ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
64 جيجابايت
شريحة اللوحة الأم
Intel H470
وحدة معالجة الرسومات (GPU)
بطاقة رسومات مدمجة
Intel® UHD Graphics
معرف المحول المدمج
0x9B41
بطاقة الحد الأقصى للبطاقة المتكاملة
32 جيجابايت
إصدار card directx المتكامل
12.0
سرعة قاعدة البطاقة المتكاملة
300 ميجاهرتز
سرعة الساعة المتكاملة للبطاقة الديناميكية
1000 ميجاهرتز
الحد الأقصى لعدد الشاشات التي يمكن عرضها باستخدام البطاقة المدمجة
3
نسخة متكاملة بطاقة opengl
4.5
الميزات الإضافية
بطاقة رسومات مدمجة
ذاكرة الوصول العشوائي (الرام)
سرعة الساعة
2666 ميجاهرتز
أقصى عرض للنطاق الترددي للذاكرة
41.66 GB/s
التخزين
محركات الأقراص الصلبة hdd
1
واجهة القرص الصلب hdd
SATA
بسرعة القرص الصلب hdd
7200 دورة في الدقيقة
محرك الأقراص الضوئية
DVD-RW
اللوحة الأم
أقصى عدد من مسارات pcie
16
البرنامج
نسخة نظام التشغيل
نظام تشغيل فري دوس
المنافذ
منافذ usb 3,2 النوع a الجيل الأول
4
منافذ الإخراج للسماعات الرأسية
1
الميزات الإضافية
- Ethernet LAN
- مخرج صوت خارجي (Line Out)
- مدخل الصوت (Line In)
- سماعة رأس ميكروفون Combo Jack
الصوت
الطاقة
القدرة الكهربائية
180 واط
قوة التصميم الحراري (tdp)
15 واط
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
10 واط
التردد القابل للتعديل لتقليل القدرة الحرارية المصممة
0.8 جيجاهرتز
القوة الكهربائية القابلة للتعديل لزيادة القدرة الحرارية المصممة
25 واط
التردد القابل للتعديل لزيادة القدرة الحرارية المصممة
2.6 جيجاهرتز
الميزات الإضافية
Trusted Platform Module
