HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB

Wersja
Wersja
H370PQL4CR
Marka
Marka
HIS
Procesor graficzny
Procesor graficzny
AMD Radeon R7 370
RAM
RAM
GDDR5
Pojemność RAM
Pojemność RAM
179.2 GB/s
Rozdzielczość
Rozdzielczość
2560 x 1600

HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB Ceny


HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB Kluczowe specyfikacje


Marka
HIS
Model
HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB
Wersja
H370PQL4CR
Kategoria
Gpus
Procesor graficzny
AMD Radeon R7 370
RAM
GDDR5
Pojemność RAM
179.2 GB/s
Rozdzielczość
2560 x 1600

HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB Specyfikacje techniczne


Przegląd produktu

Kategoria
GPUs
Model
HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB
Producent
HIS
Segment rynku
Komputer stacjonarny
Numer części
H370PQL4CR
Baza gpu
AMD Radeon R7 370

Design

SZEROKOść GNIAZDA

Szerokość gniazda
Dual-Slot

Wyświetlacz

ROZDZIELCZOść

Maksymalna liczba obsługiwanych monitorów
Do 4 wyświetlaczy
Maksymalna rozdzielczość hdmi
4096 x 3112
Maksymalna rozdzielczość displayport
4096 x 2160
Maksymalna rozdzielczość dvi
2560 x 1600
Maksymalna rozdzielczość vga
2048 x 1536
Wsparcie hdmi
Prezent
Wersja hdmi
1.4a

TECHNOLOGIE

Technologie antyaliasingowe
  • 24 x MSAA
  • 24 x SSAA
  • Adaptacyjne AA
  • EQAA
  • MLAA 2.0
Dekodery
  • Adobe Flash
  • DXVA 1.0 i 2.0
  • H.264
  • MPEG 2 (SH & HD)
  • MPEG-4 Część 2 (DivX/Xvid)
  • MVC (Blu-ray 3D)
  • VC-1
  • WMV HD
Dodatkowe funkcje
  • Direct Compute 12
  • AMD PowerTune
  • AMD ZeroCore Power
  • ATI/AMD PowerPlay
  • HD3D Technology
  • HDCP
  • Wsparcie dla wysokiego zakresu dynamicznego (HDR)
Color rops
32
Max konfiguracja crossfire
4-drożny

Pamięć

Rozmiar
4096 MB
Typ
GDDR5
Szerokość interfejsu pamięci
256-bit
Szybkość zegara
1400 MHz
Efektywny zegar pamięci
5600 MHz
Przepustowość pamięci
179.2 GB/s

Zasilanie

Maksymalne zużycie energii
110 W

Wydajność

MOC OBLICZENIOWA

Precyzja pojedyncza
2037.76 GFLOPS
Podwójna precyzja
127.36 GFLOPS

WSKAźNIKI WYPEłNIENIA

Wskaźnik wypełnienia tekstur
63.68 Gigatexels/s

DODATKOWE WSKAźNIKI WYDAJNOśCI

Jednostki obliczeniowe
16

Technologia

ARCHITEKTURA

Architektura
Graphics Core Next
Die name
Trinidad PRO
Liczba tranzystorów
2,8 miliarda
Proces produkcji
28 nm
Interfejs magistrali
PCI-E 3.0 x 16

RDZEń

Jednostki tekstur
64
Procesory strumieniowe
1024
Ramdacs
400 MHz

CZęSTOTLIWOśCI ZEGARA

Taktowanie grafiki
995 MHz

API

Wsparcie dla directx
12.0
Wsparcie dla opengl
4.5
Wsparcie opencl
2.0
Shader model
5.1
Mantle support
Prezent

Złącza

Rozmiar
4096 MB
Typ
GDDR5
Szerokość interfejsu pamięci
256-bit
Szybkość zegara
1400 MHz
Efektywny zegar pamięci
5600 MHz
Przepustowość pamięci
179.2 GB/s
H577FK1GD
HIS
2560 x 1600
GDDR5
76.8 GB/s
HS-580R8LTBR
HIS
7680 x 4320
GDDR5
256 GB/s
HX60PRF256-1VIE
HIS
1920 x 1200
DDR
9.6 GB/s
HX80XTF256-3VIA
HIS
ATI Radeon X800 XT AGP
GDDR3
32 GB/s
H577F1GD
HIS
2560 x 1600
GDDR5
76.8 GB/s
H485QS1GP
HIS
2560 x 1600
GDDR3
63.55 GB/s
H785F1G2M
HIS
2560 x 1600
GDDR5
153.6 GB/s

Opinie użytkowników o HIS R7 370 IceQ X² II OC 4GB


Podziel się swoimi przemyśleniami!
Jeśli posiadasz to urządzenie, używałeś go wcześniej lub nawet tylko słyszałeś o nim od znajomych lub z recenzji, chcemy usłyszeć Twoją opinię! Twoje uwagi pomagają innym lepiej zrozumieć urządzenie i podejmować świadome decyzje. Nie lekceważ wartości swojej opinii — każdy komentarz ma znaczenie i dodaje osobistego charakteru, który przynosi korzyści wszystkim. Podziel się swoimi doświadczeniami lub spostrzeżeniami już teraz!
Twoje imię
Twój komentarz